万利配资共封装“微”光学：CPO应用及核心技术探析

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　　6月25日10:00-12:00（CET，欧洲中部时间）万利配资，炬光科技首席科学家Wilfried Noell博士将参加由 EPIC – European Photonics Industry Consortium 主办的2025年德国慕尼黑光电展同期会议 EPIC 集成光子应用论坛，并发表主题演讲《共封装“微”光学：CPO应用及核心技术探析》，演讲语言为英文。

　　报告摘要

　　硅光子（PIC）和外部激光光源（ELSFP）是推动高速收发器共封装光学（CPO）技术发展的关键因素万利配资，为AI数据中心的规模化扩张提供了重要支持。炬光科技专注于为PIC和ELSFP设计并提供定制化微光学元件，助力高效、可拆卸的光接口及光纤阵列单元（FAU）的制造。在本次演讲中，我们将展示适用于经典波分复用（WDM）设计以及基于硅光子的CPO模块的微透镜、微棱镜和其他特殊微光学元件的设计方案、核心技术及其关键器件。

　　聚焦光通信

　　炬光科技聚焦光通信市场战略布局，深度渗透电信与数据通信两大核心领域。公司凭借在微纳光学领域构建的先进制备技术矩阵——涵盖晶圆级同步结构化激光光学制造技术、基于光刻-反应离子蚀刻法的晶圆级微纳光学精密加工技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印工艺，以及精密模压与冷加工技术，为全球光通信行业客户量身打造高精度微光学一体化解决方案。

　　通过优化光学元件性能，可显著提升高速光网络传输效率、降低数据中心能耗，并为下一代通信系统提供超低插入损耗与极致性能保障。炬光科技以技术创新为驱动，助力光通信产业突破性能瓶颈，加速构建高效、智能、可持续的互联产业生态万利配资，共同擘画未来通信技术发展蓝图。

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